Kit d’adhésion universel Tokuyama Bond Force II
Prix
$71.00
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TOKUYAMA Bond Force II — Kit d’adhésion universel
Indications
Adhésion de matériaux composites photopolymérisables ou à polymérisation duale dans les situations suivantes :
- Émail et dentine déminéralisés / non déminéralisés
- Réparation de porcelaine / composite fracturé
Avantages
- Application simple et rapide
- Résistance d’adhésion supérieure
- Conçu pour l’émail et la dentine déminéralisés / non déminéralisés
- Une seule application suffit
- Pas de mordançage, pas de rinçage
- Libère du fluor
- Film fin (8 μm)
- Moins sensible à la technique
- Technologie de flacon spéciale — 320 applications avec 5 mL
Contenu du kit
- 1 flacon de Bond Force, 5 mL
- 1 godet de mélange
- 50 embouts applicateurs
