Kit universel Kuraray Clearfil S3 Bond
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Kit universel Kuraray Clearfil S3 Bond
Adhésif universel photopolymérisable en une étape pour les techniques de mordançage total, d’auto-mordançage et de mordançage sélectif, en restauration directe et indirecte, basé sur la technologie des monomères MDP.
CLEARFIL TRI-S BOND Universal est un adhésif photopolymérisable en une étape pour trois techniques (mordançage total, auto-mordançage et mordançage sélectif), en restauration directe et indirecte.
Il est également utilisé pour le traitement de surface de la zircone et des vitrocéramiques à base de silice (par exemple, le disilicate de lithium).
Développé pour les praticiens qui recherchent un adhésif universel sans compromis sur la qualité. La technologie des monomères MDP de Kuraray Noritake en est le cœur : cette même chimie est utilisée dans CLEARFIL SE BOND et la gamme PANAVIA, dont la force d’adhésion et la durabilité ont fait leurs preuves.
La couche de film mince forme une liaison adhésive durable. Utilisé avec PANAVIA SA CEMENT PLUS ou CLEARFIL DC CORE PLUS, aucun activateur spécial n’est nécessaire.
Contenu du kit (3760-EU)
- Clearfil S3 Bond Universal 4 ml
- Godet de mélange x 1
- Couvercle opaque x 1
- Embouts de pinceau jetables x 50
- Intelly Case x 1