Adhésion Bisico Bond LC 7e génération

Adhésif Bisico Bond LC de 7e génération

Bond LC est compatible avec tous les matériaux composites photopolymérisables actuellement sur le marché. Il a été développé pour assurer une forte adhérence des composites à l’émail, à la dentine ainsi qu’aux métaux précieux et non précieux.

Bond LC convient à l’imprégnation et au scellement des canaux radiculaires avant la pose de tenons endodontiques. Il peut également être utilisé comme primaire pour les restaurations indirectes collées, telles que les facettes, les inlays, les onlays, les couronnes et les ponts en céramique, en métal et en composite, fixés avec un ciment à polymérisation duale.

Par conséquent, Bond LC peut être appliqué sur des surfaces dentinaires légèrement humides selon la technique de collage humide. À base d’éthanol, il présente de fortes propriétés hydrophiles.