Bisco Zapit Introductory Kit
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Bisco Zapit Introductory Kit
Zapit block-out material was developed to fill all voids and undercuts and to correct anomalies in models and dies.
- Simplifies die repair and preparation
- Increases accuracy of multi-unit bridges
- Indicates the presence of undercut areas on preparations
- Eliminates contamination of soldering surfaces
- Shrinks less than base wax
